概 述：
半導體廠生產(chǎn)出來的電子元器件在可能使用的溫度環(huán)境中，其微電路是否經(jīng)得起熱脹冷縮的考驗？又如何將潛在的隱患暴露出來？本系列試驗箱則為暴露電子元器件不能適應溫度變化提供了條件。是篩選電子元器件初期故障的有效助手。
性能特點：
● 本系列試驗箱采用單側氣流循環(huán)系統(tǒng)，具有溫度分布均勻的特性。
● 縮短了溫度的恢復時間、上升時間和下降時間。
● 通過改善氣流速度，提高了加熱、冷卻的熱交換能力，使試樣的溫度更加均勻。
● 采用人工智能型控制器，可按設置自動進行試驗。
● 采用新型蒸發(fā)器和優(yōu)良的絕熱可將結霜抑制在最低限度，大大縮短了停車時間。
● 具有溫度數(shù)字顯示和曲線記錄使測試結果一目了然。
技術參數(shù):
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型 號 |
WGDC/2-70 |
WGDC/3-70 |
WGDC/3-110 | |
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溫度范圍 |
高 溫 |
-60～+200℃ |
+60～+200℃ | |
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低 溫 |
-70～0℃ |
-65～0℃ | ||
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溫 區(qū) 數(shù) |
2 |
3 | ||
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高溫停留 |
+150℃30分鐘 | |||
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常溫停留 |
- |
5分鐘 |
5分鐘 | |
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低溫停留 |
-65℃15分鐘 |
-65℃30min |
-55℃30min | |
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傳感器位置 |
試件上風口 | |||
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試件（集成塊） |
3.5kg |
5kg |
2.5kg | |
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溫度恢復時間 |
5分鐘以內 | |||
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電源供電 |
3相380V 50Hz | |||
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壓縮空氣 |
0.4～0.7MPa | |||
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冷卻水量 |
2.35m3/h |
1.54m3/h |
1.54m3/h | |
|
內部尺寸 mm |
D |
370 |
370 |
370 |
|
W |
410 |
410 |
650 | |
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H |
460 |
460 |
460 | |
|
外部尺寸 mm |
D |
1670 |
1370 |
1370 |
|
W |
1310 |
1310 |
1550 | |
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H |
1900 |
1900 |
1900 | |
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重量（㎏） |
約1250 |
約1050 |
約1150 | |
以上技術參數(shù)如有改動，恕不另行通知。
